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一种倒装LED双色宽灯带及制作方法.pdfVIP

一种倒装LED双色宽灯带及制作方法.pdf

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    本发明涉及一种倒装LED双色宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，或者在单条线路板的中间施加一条挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，用两种不同的封装胶交替施加在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制成的单条灯带含有两条发不同颜色光的发光条。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130724 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20201

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