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基板处理装置.pdfVIP

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    基板处理装置包括研磨部，该研磨部具有：研磨头(75)，其对晶圆W的主表面进行研磨；旋转驱动部(82)，其使研磨头(75)绕轴线Ax1旋转；以及旋转驱动部(84)，其使轴线Ax1沿着绕与轴线Ax1平行的轴线Ax2的圆形轨道移动。研磨头(75)的中心位置与轴线Ax1不同。与研磨头(75)的绕轴线Ax1的可动范围的直径相比，研磨头(75)的外径较小。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113165135 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980080981.6 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事

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