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本发明题为“使用银烧结制造的直接接合铜衬底”。本发明公开了一种直接接合铜(DBC)衬底，该DBC衬底包括：陶瓷片；第一引线框，该第一引线框设置在陶瓷片的第一侧上；第二引线框，该第二引线框设置在陶瓷片的第二侧上；和烧结接合部，该烧结接合部位于第一引线框与陶瓷片之间。陶瓷片是氧化铝片、氮化铝片、氮化硅片或氮化硼片中的至少一者。陶瓷片的表面被金属化，并且第一引线框被设置在陶瓷片的经金属化的表面上。第一引线框是导电金属迹线，并且第二引线框是导电金属迹线、固体金属片材、金属箔或由氮化硼、石墨或碳制成的导电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113140465 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202011543218.3
(22)申请日 2020.12.24
(30)优先权数据
16/744,37
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