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本发明涉及一种MMC五电平半桥反串联子模块FLHASM拓扑结构,属于柔性直流输电技术领域。包括MMC子模块拓扑,所述MMC子模块拓扑包括子模块输出端,所述子模块输出端为电压正极输出端与负极输出端,所述子模块拓扑还包括左半部分和右半部分,左半部分由两个半桥子模块反向串联构成,右半部分是将两个反向的半桥子模块通过一个功率器件组T7和D7连接,两部分再通过一个大功率二极管D10相连构成一个完整的子模块拓扑结构。本发明与输出同样电平数的全桥子模块相比,五电平半桥反串联MMC子模块所使用的开关管数量大幅减
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113193774 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110503856.0
(22)申请日 2021.05.10
(71)申请人 昆明理工大学
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