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硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法.pdfVIP

硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法.pdf

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    本申请是关于一种硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法。该硅基OLED芯片结构包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接；其中，至少两组功能芯片包括第一组功能芯片与第二组功能芯片；第一组功能芯片位于第二组功能芯片上；其中，第一组功能芯片包括至少一个MUX模块，第二组功能芯片包括至少一个DEMUX模块；其中，MUX模块被配置为向至少一个DEMUX模块发送信号，DEMUX模块被配置为接收至少一个MUX模块的信号。本申请提供的方案，能够降低芯片结构的设计难

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113178169 A (43)申请公布日 2021.07.27 (21)申请号 202110459457.9 (22)申请日 2021.04.27 (71)申请人 深圳市芯视佳半导体科技有限公司

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