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本发明提供一种减少应力的芯片贴装工艺，包括以下步骤：步骤S1，通过表面贴装工艺将芯片贴装在基板表面，回流焊接使得芯片正面的各焊球与基板上的焊盘对应连接；所述芯片预设有阵列式小芯片单元；步骤S2，在芯片底部填充底填胶，通过芯片和基板的表面张力，吸收液态的底填胶进入芯片和基板之间的空隙，再使底填胶固化；步骤S3，从芯片背面进行分割，形成沟槽，将芯片分割成阵列式的小芯片单元；各小芯片单元通过基板上焊盘与布线实现阵列式的小芯片单元之间的互联。本发明通过将芯片设计成阵列式结构，芯片与基板焊接并分割成阵列式
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113178394 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110464976.4
(22)申请日 2021.04.28
(71)申请人 浙江集迈科微电子有限公司
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