一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板.pdfVIP

一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板.pdf

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本发明公开了一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板,点胶工艺包括烘干、预点胶、抽真空、再点胶和固化,通过烘烤设备对电路板进行烘烤,减少电路板残留水汽以增加流动性;通过在倾斜治具上进行预点胶,利用胶水在倾斜治具的倾斜方向自上而下具有一定的流动性,使得在点胶时,胶水可以充分填充电路板需要点胶的表面,填胶均匀且全面;通过真空机对预点胶过的电路板进行抽真空处理,把点胶时在电路板表面形成的气泡剔除并挤压夯实胶体,使得胶体紧贴着电路板,无气泡和空洞;对电路板再行一次点胶操作,保证点胶后电路板上的胶体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113194628 A (43)申请公布日 2021.07.30 (21)申请号 202110543715.1 (22)申请日 2021.05.19 (71)申请人 景旺电子科技(龙川)有限公司

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