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本发明公开了一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板，点胶工艺包括烘干、预点胶、抽真空、再点胶和固化，通过烘烤设备对电路板进行烘烤，减少电路板残留水汽以增加流动性；通过在倾斜治具上进行预点胶，利用胶水在倾斜治具的倾斜方向自上而下具有一定的流动性，使得在点胶时，胶水可以充分填充电路板需要点胶的表面，填胶均匀且全面；通过真空机对预点胶过的电路板进行抽真空处理，把点胶时在电路板表面形成的气泡剔除并挤压夯实胶体，使得胶体紧贴着电路板，无气泡和空洞；对电路板再行一次点胶操作，保证点胶后电路板上的胶体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113194628 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110543715.1
(22)申请日 2021.05.19
(71)申请人 景旺电子科技(龙川)有限公司
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