程序校验、签名方法及装置、SOC芯片.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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程序校验、签名方法及装置、SOC芯片.pdf

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本申请提供一种程序校验方法及装置、程序签名方法及装置、SOC芯片、电子设备及存储介质。其中，一种程序校验方法，包括：加载待启动程序至芯片内部存储器；利用从所述芯片内部获取的验签密钥对所述待启动程序进行签名验证；若签名验证不通过，则拒绝启动所述待启动程序；若签名验证通过，则允许启动所述待启动程序。本申请能够可以在芯片内部实现待启动程序的校验，可以减少与外部存储器的数据交互，实现硬件层面的加速，从而有效提高程序校验效率，此外，由于签名校验过程是在芯片内部执行的，校验所使用的校验密钥也是存储在芯片内部

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113177201 A (43)申请公布日 2021.07.27 (21)申请号 202110554170.4 (22)申请日 2021.05.20 (71)申请人北京

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