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基于无掩模光刻的扇出封装系统、方法及重布线方法，无掩模光刻方法，其基于数字微镜的无掩模光刻技术，通过改变输入DMD中的CAD位图来改变光刻线路来配合偏移的芯片进行光刻，它不需要直接使用掩模版就能实现在芯片上进行加工，削减了封装成本；布线方法通过无掩模光刻方法在芯片表面形成多层导电层；其方法通过布线方法能实现无掩模的芯片扇出封装；其系统包括：激光发生器、工业相机、数据处理装置、光刻光源和数字微镜阵列DMD。同时，基于数据处理装置视觉的算法处理，本无掩模光刻方法根据偏移量与角度生成一个新的掩模图像，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113161227 B
(45)授权公告日 2021.12.24
(21)申请号 202110162608.4 H01L 21/56 (2006.01)
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