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本发明涉及一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113192898 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110359126.8
(22)申请日 2021.04.02
(71)申请人 江阴苏阳电子股份有限公司
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