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半导体封装结构及其封装方法.pdfVIP

半导体封装结构及其封装方法.pdf

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    一种封装方法包括：提供衬底结构，该衬底结构包括核心衬底、在核心衬底的第一表面处的多个第一导电焊盘、以及在核心衬底的第二表面处的多个封装焊盘；以及在核心衬底的第二表面处将多个半导体芯片封装到衬底结构上，该操作包括形成第一金属线以与半导体芯片的芯片接触焊盘连接以及在核心衬底的第二表面上形成模制化合物以包封多个半导体芯片。第一金属线的一端连接到芯片接触焊盘，并且第一金属线的另一端在模制化合物的表面处暴露。该封装方法还包括在模制化合物的表面上形成第一金属焊盘以与第一金属线电连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169143 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202180000676.9 H01L 21/56 (2006.01)

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