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本发明公开了一种CMOS图像传感器封装结构，包括基板，所述基板的上表面固定连接有第一基坝，所述第一基坝的上表面且位于第一基坝的内侧的固定连接有芯片，所述芯片的左表面固定连接有金线，所述第一基坝的上表面固定连接有第二基坝，所述第二基坝的右表面固定连接有固定线，所述固定线远离第二基坝的一端固定连接有粘附头，所述第二基坝的上表面设置有圆孔。本发明，通过设计固定线、粘附头，实现对金线进行固定，达到避免其晃动的目的，通过设计第三坝体，实现对光学玻璃的固定方式进行改变，达到增加其固定的牢固性的目的，通过设计
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113161380 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110542491.2
(22)申请日 2021.05.18
(71)申请人 卫芯科技（浙江）有限公司
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