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2023-06-15 发布于四川
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一种声表面波射频芯片的电路结构.pdf

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本发明涉及一种声表面波射频芯片的电路结构，包括：芯片基体、螺旋形多旋臂耦合电路和电极；电极包括输入电极和接地电极；输入电极用于输入微波信号；芯片基体用于将微波信号转换为声波信号；螺旋形多旋臂耦合电路设置于芯片基体上，螺旋形多旋臂耦合电路包括依次耦合的多个旋臂，多个所述旋臂均为由同一个固定轴为旋转轴，以所述旋转轴为中心绕制排列而成的二维螺旋形导体；旋臂与电极相连，相邻的旋臂的极性相反；螺旋形多旋臂耦合电路用于将声波信号进行二维多方向的耦合。本发明实现多方向声表面波能量耦合，机电耦合系数大幅提高，从

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113162570 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110472178.6 (22)申请日 2021.04.29 (71)申请人河南

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