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一种用于电子器件冷却的螺旋仿生微通道结构,包括微通道基体,微通道基体上分布有关于流体入口中心对称的多条仿生螺旋微通道,各仿生螺旋微通道的流体出口分布于同一个圆周上,流体从流体入口进入所述仿生螺旋微通道,流动过程中不断改变流动方向,增加扰动,破坏热边界层发展,并利用受到的离心作用加强通道内部冷热流体掺混,最后从流体出口流出。利用该结构可形成多种形式的散热器,本发明有效强化了微通道内冷热流体掺混,提升了微通道散热器换热效率及温度均匀性,同时破坏了微通道内流体热边界层发展,提高了散热器换热能力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113175836 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110420698.2
(22)申请日 2021.04.19
(71)申请人 西安交通大学
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