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本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体晶圆研磨设备，包括研磨片、研磨框、研磨盘、夹紧装置、驱动装置；研磨片设置在研磨框上方；研磨框内设有研磨盘，研磨盘由电机驱动旋转，研磨盘顶面上设置有至少一个夹紧装置；夹紧装置包括发条弹簧钢片、夹紧橡胶、中心轴、托盘、底座、位移适应结构；夹紧橡胶设置在的发条弹簧钢片靠近涡状中心的侧边上，底座位于发条弹簧钢片的涡状中心内，通过位移适应结构与研磨盘移动连接，中心轴的底面在托盘顶面固定连接；托盘可旋转地套设在中心轴上。通过上述技术方案的设置，将晶圆固定在夹紧装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113183023 B
(45)授权公告日 2022.06.17
(21)申请号 202110529047.7 B24B 37/34 (2012.01)
(22)申请日 2021.05
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