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本发明的实施例涉及芯片封装件的制造方法。在一个实施例中，用于形成芯片封装件的方法，包括：将至少一个第一管芯放置在载体上方，所述至少一个第一管芯具有背向所述载体的多个第一接触焊盘；在所述多个第一接触焊盘的至少一个外围的接触焊盘上方形成至少一个导电柱；在所述至少一个第一管芯上方且横向邻近所述至少一个导电柱放置至少一个第二管芯，所述至少一个第二管芯具有背向所述载体的多个第二接触焊盘；将所述至少一个第一管芯、所述至少一个第二管芯和所述至少一个导电柱封装在模塑料中；以及在所述模塑料上方形成再分布层，所述再
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113178396 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110319418.9 H01L 21/683 (2006.01)
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