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本申请提供了一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：封装部；芯片，设于封装部内；电连接件，电连接件的第一端用于与外部器件电性连接，电连接件的第二端与芯片电性连接，电连接件的至少部分外露于封装部的表面。本申请中外置的电连接件的热量散发过程不易受到封装件的影响，电路板的热量不易传递至芯片，降低电路板的温度对芯片的影响，从而降低芯片的损坏率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113192912 B
(45)授权公告日 2022.07.22
(21)申请号 202110490330.3 H01L 23/31 (2006.01)
(22)申请日 2021.05
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