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2023-06-15 发布于四川
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同步送粉穿光焊接方法及系统.pdf

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本发明公开一种同步送粉穿光焊接方法，其特征在于，将待焊板材间隔布置形成“I”形坡口；在向“I”形坡口内填入合金粉末的同时通过激光形成的光斑照射两侧述待焊板材以及已填入“I”形坡口内的合金粉末，以实现待焊板材与已填入“I”形坡口的合金粉末的同步熔化、共同凝固，形成原位合金化焊缝，通过原位合金化对接头显微组织进行调控，从而有效减少了脆性相Al4C3的体积分数，优化了焊接接头成形性，大幅提升了焊接头拉伸强度，提高了焊接效率及接头质量。本发明还提出一种同步送粉穿光焊接系统，结构简单合理，可通过原位合金化

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113146043 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110458952.8 (22)申请日 2021.04.27 (71)申请人华中科技大学地址

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