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本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，该方法包括：在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，以及降低了印制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113194620 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110447062.7
(22)申请日 2021.04.25
(71)申请人 珠海
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