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本发明是用于测试硅晶圆或封装装置的测试系统。该系统包含具有多个测试堆叠的测试器，每个测试堆叠都支撑测试引擎的垂直堆叠、数据缓冲器、引脚驱动器和其他资源，其通过快速数据链接在一侧电性连接到晶圆或受测装置，在另一侧电性连接到测试主机。每个测试堆叠设置在电性连接到晶圆的晶圆接触器的顶侧或电性连接到受测装置的负载板上。该系统包含冷却系统，用于在操作过程中散热。该系统使受测装置的焊盘与测试器的引脚驱动器、测试引擎、以及测试主机之间的数据信号路径最小化。通过将每个测试堆叠的底部直接连接到晶圆接触器，可以实现
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113196070 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 201980065182.1 (74)专利代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理
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