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半导体装置包括：经由冷却板(2)配置于支承构件(1)的半导体模块(3a、3b、3c)；及支承用于控制所述半导体模块的控制基板(5)的金属板(4)，所述金属板由所述支承构件支承并覆盖所述半导体模块，并且，与所述半导体模块的设置面相对地固定所述控制基板。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113194666 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110085172.3
(22)申请日 2021.01.21
(30)优先权数据
2020-0121
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