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本发明提供了一种芯片结构及其操作方法，包括：至少一个总线主设备发起读命令和/或写命令，将读命令和/或写命令提供至总线，接收写数据和/或读数据；至少一个总线将读命令和/或写命令传输至总线从设备，将写数据和/或读数据传输至总线主设备；至少一个总线从设备接收读命令和/或写命令，根据读命令和/或写命令生成写数据和/或读数据，将写数据和/或读数据提供至总线；至少一个第一加解密模块连接在任何一个总线主设备与任何一个总线之间，将总线主设备与总线之间传输的命令和数据进行加密和/或解密；至少一个第二加解密模块连接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113177210 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110423333.5
(22)申请日 2021.04.20
(71)申请人 青芯半导体科技（上海）有限公司
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