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本发明涉及一种红外传感器WLP封装器件，包括下晶圆、在下晶圆端面形成的若干芯片、盖设在下晶圆上方的上晶圆、以及形成于下晶圆与上晶圆之间的若干支撑凸点；若干所述芯片对应的下晶圆与上晶圆之间均通过焊料固定封焊，内部结合支撑凸点的支撑作用形成固定的真空间隙；本发明主要应用于红外传感器，通过支撑凸点使上晶圆与下晶圆之间存在一个固定的间隙，在真空环境下封焊过程中起到支撑作用，避免传统设备控制存在误差及高度均匀性的问题，有效提高产品良率，制备方便快捷，节省成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113161304 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110419850.5
(22)申请日 2021.04.19
(71)申请人 江苏鼎茂半导体有限公司
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