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一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：（1）将两种不同色温的LED芯片按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；（2）利用顶针逐一将LED芯片从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的LED芯片从蓝膜上取走；（3）将蓝膜上的两种LED芯片逐一固设在基板上；（4）围堰；（5）点胶；（6）分板、分光；（7）包装。本发明将两种不同色温的LED芯片预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种LED芯片逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113193097 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110568998.5
(22)申请日 2021.05.25
(71)申请人 鸿利智汇集团股份有限公司
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