一种电解铜箔比表面积的测定方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种电解铜箔比表面积的测定方法.pdf

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本发明公开了一种电解铜箔比表面积的测定方法，包括对电解铜箔表面进行粗化和固化处理；将经过粗化和固化处理的电解铜箔裁成平整样条；使用超景深显微镜对所述平整样条进行观测，利用3D成像功能，构建3D图形；截取一定面积的所述3D图形，检测所述3D图形的表面积和截面积数据。通过本发明的检测方法检测铜箔比表面积，将比表面积测定量化，可有效反应二次粗糙化铜粒的生长程度，晶粒结晶的致密度，减少了晶体生长缺陷的漏判。此方法检测的电解铜箔表面铜粒分布取得良好评价，并且铜箔剥离强度稳定易控。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113176188 A (43)申请公布日 2021.07.27 (21)申请号 202110376618.8 (22)申请日 2021.04.08 (71)申请人九江德福科技股份有限公司

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