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集成电路制造技术——原理与工艺（第3版）课件 第6章 化学气相淀积.pptx

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    ;化学气相淀积;;;;;;;;;;;;CVD工艺原理;;;;;;;;;;;;PECVD工艺;;;;;;;薄膜均匀性较好，台阶覆盖特性和粘附性都好于APCVD和LPCVD。;;;CVD技术制备 SiO2薄膜;;;;;;;;;;;CVD技术制备 Si3N4薄膜;;;;;;;;;;CVD技术制备 多晶硅薄膜;;;;;;;;;CVD技术制备 金属及金属化合物薄膜;;;;;;

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