有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共46页，其中可免费阅读45页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
半导体装置具备第一绝缘层、多个第一配线、半导体元件以及密封树脂。上述第一绝缘层具有在其厚度方向上彼此朝向相反侧的第一面及第二面。上述多个第一配线的每一个具有至少一部分埋入上述第一绝缘层的第一埋入部和配置于上述第二面且与上述第一埋入部相连的第一再配线部。上述半导体元件具有设于上述第一面的附近且与上述多个第一配线的上述第一埋入部的至少一部分相连的多个电极。上述半导体元件与上述第一面相接。上述密封树脂覆盖上述半导体元件的一部分，并且与上述第一面相接。沿上述厚度方向观察，上述多个第一配线的上述第一再配线
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113196470 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 201980083173.5 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限
文档评论（0）