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2023-06-15 发布于四川
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智能功率模块和智能功率模块的制备方法.pdf

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本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制备方法，通过在电路基板上依次设置第一绝缘层和电路层，多个引脚的第一端与电路层电性连接，电性连接线组的第一端与电路层电性连接；通过密封本体包裹电路基板、电性连接线组与电路层，各引脚的第二端从密封本体的第一侧面引出；通过密封本体的第二侧面设置芯片安装区，芯片安装区设有多个电性连接件，各电性连接件与MCU芯片的各引脚对应连接；各电性连接件分别与电性连接线组的第二端连接，实现在智能功率模块的外部集成MCU芯片，缩短了信号传输距离，提高了系统的抗干扰能力和集成化

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113161338 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110340705.8 H01L 21/50 (2006.01)

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