一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法.pdf

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本发明公开了一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法，属于芯片封装技术领域。其自上往下依次包括保护层（130）、第一封装体（124）、第一再布线金属层（110）、第二封装体（125）以及第二再布线金属层（118），第一封装体（124）与第二封装体（125）通过第一再布线金属层（110）进行电信号连接，第一封装体（124）设置在第一再布线金属层（110）的上方，第二封装体（125）设置在第一再布线金属层（110）的下方，第二再布线金属层（118）设置在第二封装体（125）的下方。本发明弥补了已

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113192904 A (43)申请公布日 2021.07.30 (21)申请号 202110617675.0 (22)申请日 2021.06.03 (71)申请人长电

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