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极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构和堆叠封装结构.pdfVIP

极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构和堆叠封装结构.pdf

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    本发明公开极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构和堆叠封装结构。极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构包括上PCB板和下PCB板。极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构的堆叠封装结构包括n个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构；本发明提出了可用于Marx发生器的单模块3D母线结构和基于3D母线和互感相消原理的3D母线堆叠结构，可进一步降低Marx发生器功率回路寄生电感。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113163578 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202110262198.0 H03K 17/687 (2006.01) (22)申请日 2021.0

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