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本申请提供了一种集成电路的封装方法及封装结构。该封装方法包括以下步骤：提供多个设置有静电放电保护电路的芯片，各芯片具有芯片引脚，静电放电保护电路的输出端与芯片引脚连接；将芯片封装到封装基板上，封装基板具有基板引脚，至少两个芯片引脚与同一个基板引脚连接，其中，在集成电路的静电放电保护标准为第一静电放电电压的情况下，使连接至同一个基板引脚的芯片引脚能够通过第二静电放电电压，第二静电放电电压小于第一静电放电电压。上述封装方法能够在使集成电路通过静电放电保护标准的同时，使芯片引脚通过的第二静电放电电压小
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113192848 B
(45)授权公告日 2022.03.11
(21)申请号 202110467060.4 审查员 戴丽娟
(22)申请日 2021.04.28
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