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本发明实施例提供了一种晶圆传输系统的控制方法和半导体工艺设备，所述方法包括：在传输晶圆时，确定当前操作的机械手的实际高度信息；根据所述实际高度信息，以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置，确定所述承载结构的目标高度信息和目标速度信息；按照所述目标高度信息和所述目标速度信息，控制所述承载结构进行移动。通过本发明实施例，实现了对晶圆传输中承载结构的高度和速度控制，避免出现承载结构与机械手发生碰撞的情况，并减小了承载结构与机械手之间的距离，从而减小了装载腔的腔室体积，提高了真空环境与大气环境的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113192863 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110336964.3
(22)申请日 2021.03.29
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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