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本发明公开了电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法，属于半导体器件制造技术领域。电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体，还包括：进料口、出料口，分别开设在所述箱体两侧；密封组件一、密封组件二，分别设置在所述进料口、出料口上，用于增加箱体的密封性；加热部件，设置在所述箱体内；导电杆，设置在所述加热部件底部；驱动部件，设置在所述箱体底部，用于控制进料口的开合；传送部件，设置在所述驱动部件一侧，且用于控制出料口的开合；本发明在对半导体器件进行耐高温检测时，可增加箱体的密封性，避免灰尘进入箱
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113161270 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110630735.2
(22)申请日 2021.06.07
(71)申请人 江苏无恙半导体科技有限公司
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