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本发明提供一种芯片封装结构与其制作方法。芯片封装结构的制作方法包括以下步骤。提供具有容置凹槽且包括基材以及溅镀于该基材上的不锈钢层的载板。配置芯片于载板的容置凹槽内。芯片具有彼此相对的主动表面与背面以及设置于主动表面上的多个电极。形成线路结构层于载板上，其中线路结构层包括图案化线路以及多个导电通孔。图案化线路透过导电通孔与芯片的电极电性连接。形成封装胶体以覆盖芯片的主动表面及线路结构层，其中芯片的主动表面与封装胶体的底面共平面。移除载板以暴出封装胶体的底面。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113192896 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202010038806.5
(22)申请日 2020.01.14
(71)申请人 何崇文
地址 中国台
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