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本发明提供的电极采用电镀金属化的大功率大电流一体成型电感法，它包括有以下步骤：绕制线圈、焊接、模压成型、烘烤固化、倒角、绝缘包覆、研磨、电镀。本次发明的一种电极采用电镀金属化的大功率大电流一体成型电感迭代了现行业的组合式大电流电感及铜片端电极型一体成型大电流贴片电感，在尺寸相同情况下产品综合性能大幅提升。从而减小产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路PCB板的安装空间，本发明可以实现智能制造，做到资源节约，环境友好，可以为世界电子产业发展创造独特价值。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113178316 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110389826.1 H01F 41/06 (2016.01)
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