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本公开涉及半导体发光器件(LIGHTEMITTINGDEVICE)，包括：具备电极的半导体发光芯片；模具，其形成为具有第一表面粗糙度，并且具有用于放置半导体发光芯片的底面部，在底面部形成有贯通孔，贯通孔的表面具有与第一表面粗糙度不同的第二表面粗糙度，至少与半导体发光芯片相对的一侧由对于从半导体发光芯片发出的光具有95％以上的反射率的材质构成；以及导电部，其为了与电极的电气性连通，设置于贯通孔。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113228312 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 201980086537.5 (71)申请人 安相贞
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