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2023-06-16 发布于四川
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本申请公开了一种晶圆及光掩膜版，晶圆包括晶圆本体、设置在晶圆本体上且经过光掩膜版曝光后形成的多个芯片阵列，其中：相邻两个芯片阵列之间设置有划片槽；每个芯片阵列中设置有多个微型半导体芯片，且相邻两个微型半导体芯片之间设置有切割道；切割道的宽度小于划片槽的宽度，且切割道的宽度等于或大于用于对晶圆进行切割的晶圆切割设备能够切割的最小宽度。本申请公开的上述技术方案，在相邻两个芯片阵列之间设置切割道，并在每个芯片阵列中的相邻两个微型半导体芯片之间设置宽度小于划片槽的宽度且等于或大于晶圆切割设备能够切割的最

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113224034 B (45)授权公告日 2022.05.17 (21)申请号 202010071690.5 G03F 1/38 (2012.01) (22)申请日 2020.01.

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