高度可调式晶片支撑件以及用于调节晶片的高度的方法.pdfVIP

高度可调式晶片支撑件以及用于调节晶片的高度的方法.pdf

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提供一种高度可调式半导体晶片支撑件。所述高度可调式半导体晶片支撑件包括吸盘、调节机构以及台座。吸盘用于支撑半导体晶片。调节机构具有用于支撑所述吸盘的顶表面。台座耦合到所述调节机构，从而使得所述调节机构的所述顶表面相对于所述台座的移动改变所述调节机构的所述顶表面与所述台座的顶表面之间的距离。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113257733 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202010909895.6 (22)申请日 2020.09.02 (30)优先权数据 16/787,10

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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