电路板相变热控冷板参数的设计方法.pdfVIP

电路板相变热控冷板参数的设计方法.pdf

  1. 1、本文档共8页,其中可免费阅读7页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提出一种电路板相变热控冷板的参数设计方法,步骤如下:首先确定电路板芯片尺寸、功率、控制目标温度、控温时间等输入和要求。随后,利用能量守恒定律,假设芯片发热量被相变材料和金属结构件完全吸收,理论计算每个芯片控温时间内所需相变材料体积。在此基础上,对每个芯片建立相变热控数学模型,根据传热模型和温度分布情况,优化单个芯片对应的相变材料填充横截面积与厚度。最后,设计整板相变热控冷板参数,按区域面积加权取相变材料整体填充厚度,再按区域面积进行补偿,并建立数学模型,进行数值模拟验证,达到目标控温温度和

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113239658 A (43)申请公布日 2021.08.10 (21)申请号 202110480711.3 (22)申请日 2021.04.30 (71)申请人 西南电子技术研究所(中国电子科

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档