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本发明公开了一种改善精细线路PCB板板边漏基材的装置,用于在镀铜过程中固定板材本体,包括两个侧部连接板、若干个固定块、若干个抵触台,若干个所述固定块固定于所述侧部连接板上,所述抵触台固定于所述固定块上,相邻所述固定块之间形成避让间隙;板材本体位于两个所述侧部连接板之间,所述抵触台抵触于所述板材本体侧部使所述板材本体固定于两个所述侧部连接板之间,板材本体受到喷流和打气的形成变形区,所述变形区位于所述避让间隙。采用相邻两个所述固定块之间的避让间隙为喷流和打气产生的变形区提供避让空间,让变形区和侧部连
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113225927 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110274849.8
(22)申请日 2021.03.15
(71)申请人 广州美维电子有限公司
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