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2023-06-16 发布于四川
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本发明公开一种激光器封装夹具，用于激光器芯片封装，所述激光封装夹具包括承载台、吸附组件以及举升组件，所述承载台的上端面形成有封装区域，所述承载台的上端面对应所述封装区域处开设有封装槽；所述吸附组件包括设于所述封装槽的底壁上的吸风结构、以及对应所述吸风结构设于所述承载台的底部的真空吸盘，所述吸风结构包括开设于所述封装槽的底壁上的至少一个吸风孔，用以与所述真空吸盘共同在所述封装槽的底壁形成吸附区域；所述举升组件包括穿设于所述承载台且可相对所述承载台沿上下向活动的推板，所述推板设于所述封装槽内且对应所

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113224636 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202110469239.3 (22)申请日 2021.04.28 (71)申请人深圳市利拓光电有限公司

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