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一种半导体器件包括:在第一方向和第二方向上布置在衬底上的多个下电极,第一方向平行于衬底的主表面,第二方向平行于衬底的主表面且垂直于第一方向;以及支撑结构图案,其在衬底上被构造为将所述多个下电极彼此连接以支撑所述多个下电极,并且包括多个开口部分。所述多个开口部分具有在第二方向上比在第一方向上延伸得更长的形状,并且当从所述多个开口部分的内侧被观察时,所述多个开口部分在第一方向上凸出并且在第二方向上凹入。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113224059 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110376032.1 H01L 49/02 (2006.01)
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