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本发明提供一种基于折叠线圈的紧凑功分器芯片包括：折叠线圈，包括相连接的第一级耦合线圈和第二级耦合线圈；第一级耦合线圈由两个上下完全对称的电感相互缠绕形成，第一级耦合线圈的线圈抽头与功分器芯片的合路端口连接；第二级耦合线圈也由两个上下完全对称的电感相互缠绕形成；第二级耦合线圈翻折进第一级耦合线圈内部；RC串联网络，设置在第一级耦合线圈内部，包括第一级RC串联网络和第二级RC串联网络，第一级RC串联网络连接第一级耦合线圈的功分两路；第二级RC串联网络连接第二级耦合线圈的功分两路；两个谐振电容，连接在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113224045 B
(45)授权公告日 2022.04.29
(21)申请号 202110416400.0 H01L 27/06 (2006.01)
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