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本发明公开了一种夹取升降装置,包括对板材进行连接与夹紧的定位组件,驱动定位组件发生位移用于对板材进行抬升的升降装置,以及控制定位组件和升降装置实现连接夹紧与抬升过程的电控系统。定位组件用于半成品PCB板的快速、准确定位,夹持固定以及释放;升降装置带动定位组件对半成品PCB板进行抬升使吸附贴合的底片进行分离,用于后续的位置调整操作,无需手工对位,整个过程在电控系统的控制下由驱动件和执行元件实现,具有动作迅速,效率高,对位准确,而且在操作上简便,以自动化代替了以往的手工对位操作以及人工的重复繁重工作
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113207231 B
(45)授权公告日 2022.06.28
(21)申请号 202110473511.5 G03F 7/20 (2006.01)
(22)申请日 2021.04.
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