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本发明公开了一种半导体批量测试系统,该系统包括:测试板以及直流特性测试装置;所述测试板包括:若干用于放置待检测半导体器件的老化座子以及与所述直流特性测试装置连接的金手指;每一所述老化座子内设置有若干用于为待测试半导体器件提供电压的金属触点;所述直流特性测试装置包括金手指插槽;所述直流特性测试装置通过所述金手指插槽与所述测试板的金手指连接;所述直流特性测试装置,用于根据预设的测试参数对各老化座子上的待检测半导体器件进行直流测试。通过实施本发明能够对半导体器件进行批量测试,提高测试效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113219314 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110440869.8
(22)申请日 2021.04.23
(71)申请人 深圳市时代速信科技有限公司
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