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本发明涉及一种具有多个热电偶装置的温度传感装置,每个所述热电偶装置具有前导体和与所述前导体电连接的多个回路导体以及所述回路导体与分别关联的前导体的电接点或电接点组,所述回路导体具有与分别关联的前导体不同的传导性材料,所述电接点或电接点组设置在分别关联的前导体的不同的纵向位置处,并且所有热电偶装置的电接点或电接点组的连续纵向位置沿所有前导体的纵向方向在不同的前导体之间交替。此外,本发明涉及一种制造温度传感装置的方法。此外,本发明涉及一种制造温度传感装置(1)的方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113227735 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 201980086777.5 (74)专利代理机构 北京博华智恒知识产权代理
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