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本发明公开了一种用于SOC芯片散热结构,包括下工作腔体,所述下工作腔体的上表面固定连接有传递管道,所述传递管道的上表面固定连接有上工作腔体,所述下工作腔体的内部设置有散热液,所述下工作腔体的内部固定连接有散热鳍片,所述下工作腔体的下表面固定连接有传热片,所述下工作腔体的下表面且位于传热片的外侧固定连接有连接片,所述上工作腔体的上表面固定连接有安装柱。本发明中,设置了下工作腔体、上工作腔体、传递管道、散热液、散热鳍片、散热风扇、防尘网、加强环、安装板、安装柱、安装螺母、传热片、散热片,通过散热风扇
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113224017 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110542487.6
(22)申请日 2021.05.18
(71)申请人 卫芯科技(浙江)有限公司
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