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本发明公开了一种酶联免疫分析芯片的制备方法,所述芯片制备方法如下:(1)将聚苯乙烯(PS)颗粒和聚甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)溶解于体积比1:1的THF和DMF的混合溶剂中,并加入表面活性剂;(2)用静电喷雾沉积(ElectroSprayDeposition,ESD)装置将上述溶液喷涂到铝箔上;(3)将铝箔基片依次浸入戊二醛溶液中,依次加入己二胺和抗体,25℃反应10h;(4)使用去离子水清洗基片,并将未使用的基片在‑20℃下保存于甘油、乙二醇混合溶液中。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113219166 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202011406588.2
(22)申请日 2020.12.04
(71)申请人 苏州艾博迈尔新材料有限公司
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