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本发明提供一种点胶柔性热电器件的制备方法及其制得的柔性热电器件,属于热电材料新能源领域。本发明设计的柔性热电器件采用自研的绝缘层图形化PI铜薄膜作为基底,把图形化PI铜基底吸附在基板上,根据图形化的PI铜基底设计相应的点胶图案,把制备的P型和N型碲化铋浆料依次点胶在图形化PI铜上,使得P‑N半导体形成电学串联热学并联的独立结构;最后焊上引线,将PDMS浇筑在点胶固化完成的热电器件上,固化完成得到柔性热电器件。本发明制作的柔性器件,未改变半导体热电材料的成分,没有降低热电材料的性能,可以实现大角度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113206186 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110553860.8
(22)申请日 2021.05.20
(71)申请人 大连海事大学
地址
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