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本发明揭示了一种适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构，由多块印刷电路板构成，所述印刷电路板包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板和底层电路板通过两侧的左支撑脊和右支撑脊间隔，所述左支撑脊和右支撑脊之间设有接触顶层电路板和底层电路板的中间层，所述左支撑脊与中间层之间，以及右支撑脊与中间层之间均具有间隙。本发明适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路，由多张印制电路板压合而成，并形成空腔，在空腔中填充入填充介质，顶层、底层电路板具有完整的导电平面并通过导体连接，中间层具有经过计算的脊，脊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113242645 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110646404.8
(22)申请日 2021.06.10
(71)申请人 芜湖麦可威电磁科技有限公司
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